Nedestruktivní zkoušení lepených spojů

Seminář je určen pro pracovníky, kteří jsou pověřeni dozorem při procesu lepení ve výrobě např. pro konstruktéry, vývojáře, manažery kvality, plánovače výroby či aplikační inženýry. Je vhodný i pro výrobce lepidel nebo pracovníky v laboratoři.

Výstupní dokument: Osvědčení o absolvování semináře

Místo konání:

SVV Praha, s. r. o., Centrum Lepení Brno, Technická 936, 664 48 Moravany, Česká republika

Přednáší:

Ing. Ondřej Kysilka, SVV Praha, s.r.o.

Ing. Tomáš Helan, LABTECH s.r.o.

Ing. Milan Petřík a Ing. Martin Janček, OLYMPUS CZECH GROUP, s.r.o.

Termín: termín bude upřesněn

Základní cena: 5 900 (+ 21 % DPH)

V ceně akce je zahrnuto:

Studijní materiál a podklady, občerstvení, oběd

Obsahová náplň:

Úvod do problematiky nedestruktivních zkoušek

Tepelné, vizuální metody, metody s pronikajícím zářením, s mechanic. vibracemi

Ultrazvukové techniky a zkoušení lepených spojů

Bondtesting, Speciální skenery a sondy

UT technika Phased Array a její praktické využití při kontrole lepených spojů

Shearografie

Digitální korelace obrazu

Kontaktní osoba:

Mgr. Hana Kysilková

Tel.: +420 776 719 286

Email: kysilkova@svv.cz

bonding.svv.cz